大家好！今天讓俊星環保來大家介紹下關于波峰焊常見問題及解決方案（波峰焊常見問題及解決方案簡單）的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

文章目錄列表:

• 波峰焊怎么焊貼片元件
• 無鉛波峰焊錫渣過多怎么辦？
• 波峰焊不飽滿又有拉尖是什么原因？
• 選擇性波峰焊操作的時候出現的一些問題應該怎樣解決，比如連錫 短路 空焊等等 問題？

波峰焊怎么焊貼片元件

波峰焊要焊接貼片元件，通常先要采用的工藝就是smt工藝中的紅膠貼片工藝。就是把貼片紅膠粘貼在元件焊盤上，經過回流焊爐高溫固化讓貼片元件固化在線路板焊盤上，然后經過插件元件后與插件一起再經過波峰焊機進行波峰焊接。
波峰焊要焊接貼片元件雙波峰焊機：
雙波峰焊接工藝主要是用于焊接元件比較多，比較密的板，特別是焊接面有貼片元件的線路板必須要用雙波峰焊機來焊接，雙波峰焊機有兩個焊料波，第一個是湍流波，第二個是平滑波。焊接時，組件經過湍流波。湍流波從一個狹長的縫隙中噴出，一定的壓力、速度沖擊著PcB的焊接面，并進入元器件各狹小密集的焊區。由于有一定的沖擊壓力，湍流波能夠較好地滲入到一般難以進入的密集焊區，有利于克服排氣、遮擋形成的焊接死區，提高焊料到達死區的能力。但是湍流波的沖擊速度快、作用時間短，因此其對焊區的加熱、焊料的潤濕擴展并不均勻、充分，焊點處可能出現橋連或粘連了過量的焊料等現象，因此需要第二個波進步作用。運輸帶主要用途是將線路板送入波峰焊錫機，沿途經助焊劑添加區，預熱區，波錫爐等。
波峰焊要焊接貼片元件是要經過紅膠工藝固化元件后才用波峰焊機進行焊接，這樣常見的波峰焊接問題就是空焊、連錫和掉件。
具體的解決方法如下：
1、波峰焊要焊接貼片元件有空焊
貼片元件線路板波峰焊接空焊的原因大多是元件過密助焊劑沒有噴到焊盤、助焊劑質量不過關或者焊盤上有污染物比如紅膠污染了元件焊盤市熔融的錫不能與焊盤相焊接。還有個可能原因就是波峰焊爐的沖擊波因為元件腳過密不能沖擊到焊盤上也好造成波峰焊機焊接貼片元件空焊。因此，找出上述幾方面原因可解決這個問題。
2、波峰焊要焊接貼片元件有連錫的問題，可從以下四方面分析解決：
a、按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應與焊接方向平行。將SOP后個引腳的焊盤加寬（設計個竊錫焊盤）；
b、根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設置預熱溫度；
c、錫波溫度為±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些；
d、可能是助焊劑問題更換助焊劑。
3、波峰焊要焊接貼片元件有掉件問題
貼片元件經過紅膠工藝固化后,盡量減少振動,少搬運.如果掉件問題嚴重就看看回流爐溫度,時間和你所用的紅膠參數是不是一致的。再看點膠的地方，是連油墨一起掉了，還是紅膠在板上，只是元器件掉了。如果是前者，可能跟你線路板材有關系，如果是后果，有可能是紅膠耐熱性不是很好，需跟供貨商商議。 通常來說：波峰焊溫度過高或錫波不平都會造成對紅膠的沖擊，產生掉件. 解決波峰焊機焊接貼片元件掉件問題就從以上的分析找出原因解決。

無鉛波峰焊錫渣過多怎么辦？

對于波峰焊中所說的錫渣過多，首先要分清楚錫渣是否正常，一般情況下黑色粉末狀的錫渣是正常的，而豆腐狀的錫渣卻不正常。錫渣過多也是一般波峰焊常見問題，目前由安達自動化設備有限公司研發的一款低錫渣節能波峰焊能解決錫渣多的問題，錫渣量：0.3-0.9kg/8h，每年大概能節約萬。如果您的還是比較老的波峰焊的話，針對不正常的豆腐狀錫渣的產生原因有如下幾點：
①、主要原因是波峰爐設備的問題：目前市場上部分波峰爐的設計都不夠理想，波峰太高，峰臺過寬、雙波峰爐靠得太近以及選用旋轉泵而造成得。波峰太高，焊料從峰頂掉下來的時候，溫度降低偏差比較大，焊料混合著空氣沖進錫爐中造成氧化和半溶解現象，導致錫渣的產生。旋轉泵沒有做好預防措施，不斷的把錫渣壓到爐中，回圈的連鎖反應加激錫渣產生。
②、波峰焊的溫度一般都控制得比較低，一般為℃±5℃（針對無鉛SN-CU0.7的錫條來說），而這個溫度是焊料過程之中所要求的最基本要達到的溫度，溫度偏低錫不能達到一個很好的溶解，間接造成錫渣過多。
③、人為的關系，在適當的時候加錫條也是很關鍵的，加錫條的最適當時候是始終保持錫面和峰頂的距離要最短。
④、有沒有經常清理錫渣，使峰頂掉下來的焊錫能盡快進入爐中，而不是留在錫渣上面，受熱不均勻，也會造成錫渣過多。
⑤、平時的清爐也是很關鍵，長時間沒有清爐，爐中的雜質含量偏高，也是造成錫渣過多的原因之一。
※為解決波峰焊錫渣過多，含銅量超標的原因，請定期清爐，大約每半年或一年換一次新錫較適宜。（換錫：即把波峰焊里的錫全部清出來，清洗干凈錫爐的每個部件，再裝上每個部件，加新的錫條即可）！

波峰焊不飽滿又有拉尖是什么原因？

波峰焊不飽滿拉尖，依據經驗分析可能跟你助焊劑有關，波峰焊不飽滿的原因有：1）零件腳污染氧化；2）零件腳太長；3）錫波過高或過低；4）輸送帶仰角太小；5）預熱溫度過低；6）助焊劑比重過小；7）助焊劑涂覆量過小。 波峰焊常見故障排除

選擇性波峰焊操作的時候出現的一些問題應該怎樣解決，比如連錫 短路 空焊等等 問題？

連錫（就是短路）：可能是預熱溫度不夠導致元件無法達到溫度，焊接過程中由于元件吸熱量大，導致拖錫不良，而形成連錫；還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快。建議焊接前用KIC測試元件溫度，板面溫度是否達到焊接要求。
空焊：空焊有幾種1.是由于波峰不穩定，然后波峰離板底太遠，然后波峰高低不穩定可能會形成空焊；2.PCB板氧化也可能導致不上錫，特別是OSP的焊盤必須在沒氧化前進行焊接。
可以去網上面搜索波峰焊接技術有個論壇是國內比較專業的。
望采納！

以上就是俊星環保對于波峰焊常見問題及解決方案（波峰焊常見問題及解決方案簡單）問題和相關問題的解答了，波峰焊常見問題及解決方案（波峰焊常見問題及解決方案簡單）的問題希望對你有用！